Kabar

Inti saka solusi lini produksi SMT dumunung ing alur kerja sing komprehensif lan tertutup-nyakup printing, penempatan komponen, reflow soldering, inspeksi, rework, lan manajemen digital-sing prioritize dhuwur presisi, dhuwur ngasilaken, efisiensi dhuwur, lan traceability lengkap, nggawe adaptif kanggo sawetara saka sudhut aplikasi kalebu elektronik konsumen, sistem kontrol elektronik industri, lan automotive.

Wafer Dicing: Dibagi kabeh wafer dadi mati gundhul individu
Die Bonding: Pasang die menyang pigura timbal utawa substrate

Fungsi inti mesin dispensing lan lapisan dumunung ing presisi dispensing, coating, pot, lan sealing-fasilitasi ikatan, insulasi, pangayoman Kelembapan, konduktivitas termal, lan tulangan struktural.