Fitur lan Kaluwihan:
- Cocog kanggo nyemprotake macem-macem cairan, kalebu underfill, silikon, lem pot, bahan lapisan permukaan, lem curing UV, lan epoksi konduktif.
- Cepet - ora perlu gerakan sumbu Z.
- Akurat - Highly repeatable uyuh.
- Gampang kanggo nggunakake lan njaga.
- Dhiameter tetesan bisa cilik nganti 200 mikron (0,008 inci).
- Persiyapan preheating opsional kasedhiya kanggo uyuh kacepetan lan kacepetan dhuwur.
Aplikasi standar
Flip chips, chip-scale packaging (CSP) & BGA underfill, non-flow underfill
Fosfor silikon LED daya dhuwur
Die masang bahan
Adesif konduktif lan epoksi konduktif
Adhesive termal
Die bonding ditumpuk
UV curing adhesives
Lapisan lumahing
Koloid kanggo perakitan tampilan panel datar
Cairan kanthi viskositas saka 1 nganti 250.000 mPa·s (cps)
Hubungi Nordson ASY1if'fEK kanggo dhaptar cairan jettable paling anyar.
Jetting sirah
Heavy Ne 400g (tanpa selang adhesive)
Adhesive syringes saka 5, 10, utawa 30 cc utawa 6 oz
Kompatibilitas platform: Spectrum™ S-900 series
alamat
Lantai 5, Gedung 2, No. 182, Jalan Chang'an Xi'an, Kutha Chang'an, Dongguan, Provinsi Guangdong, China.
Telp
