Sistem Lapisan Konformal Axxon Awet kanggo Perlindhungan Sirkuit Superior

Seri Au peralatan dispensing kanthi otomatis nggabungake macem-macem teknologi dispensing kanggo nyedhiyakake macem-macem solusi dispensing in-line kanthi otomatis.
Ai100 (nampilake sumbu Y sing ditambahi) nggunakake katup jetting non-kontak sing paling dhuwur kanggo nambah keseragaman lan throughput dispensing nalika nyilikake sampah material. Kabukten ing lingkungan produksi sing nuntut, solusi dispensing jet otomatis seri Au bisa nangani aplikasi kanthi tliti dhuwur-kayata enkapsulasi, underfilling, ikatan, lan perakitan-kanggo produk kompleks. Aplikasi utama kalebu elektronik konsumen, kayata ikatan perekat panas-leleh, underfilling, teknologi permukaan permukaan (SMT), rakitan paket-on-paket (PoP), proses bendungan-lan-isi, penguatan komponen FPC, lan aplikasi bahan penguat.

Au99s，具有明显的高性价比优势，性能可靠，设计精简。
采用直线电机搭配微米分辨率光柵尺闭环控制，大大提高系统运行速度与精度。配备简单友好的操作界面，确保系统稳定可靠。该系统为半导体封装FPC／PCB组装等产品的精密点胶应用而设计，点胶区域达到 350mmx480mm。 axxon在全国建立了广泛的支持与服务网络，为客户在研发验证，生产制造，产品创新等各个环节提供完整的解决方案。重点应用：芯片级底部填充、 Dome Coating 、 Dam & fill 、 No-flow underfill 、 Glob top 、银浆 、锡膏等.

Sistem dispensing Au99L nawakake kaluwihan sing signifikan ing efisiensi dispensing lan menehi nilai kinerja biaya sing apik. Nampilake sekrup bal presisi lan motor servo ing kabeh telung sumbu (X, Y, lan Z) lan nggunakake piranti lunak sing ramah pangguna kanggo njamin stabilitas lan linuwih sistem.
Au99L minangka sistem dispensing jet in-line kanthi otomatis sing dikembangake khusus kanggo aplikasi perakitan lensa ing bar lampu LED. Iki nduweni basis pelanggan sing wiyar lan mapan, ngasilake investasi sing nyata lan akeh. Axxon wis mbangun jaringan dhukungan lan layanan nasional sing ekstensif, nyediakake solusi proses sing komprehensif kanggo nulung pelanggan babagan pangembangan, manufaktur, lan inovasi produk. Aplikasi utama kalebu elektronik konsumen, dispensing bar lampu LED, ikatan adesif panas-cair, underfilling, teknologi permukaan permukaan (SMT), kemasan tumpukan, proses bendungan lan ngisi, penguatan komponen FPC, lan aplikasi bahan penguat.

Platform Au99C dirancang kanggo nyukupi standar kamar resik Kelas 100 lan dirancang khusus kanggo bengkel produksi sing dikontrol lingkungan.
Seri Au sistem dispensing kanthi otomatis nggabungake macem-macem teknologi dispensing kanggo nawakake macem-macem solusi dispensing in-line kanthi otomatis. Kabukten ing lingkungan produksi sing nuntut, seri Au-nampilake dispensing jet kanthi otomatis-bisa dipercaya nangani aplikasi kanthi tliti dhuwur kayata enkapsulasi, underfilling, ikatan, lan perakitan kanggo produk kompleks. Aplikasi utama kalebu elektronik konsumen, kayata ikatan adesif panas-leleh, underfilling, dispensing gunung permukaan, perakitan paket-on-paket (PoP), proses bendungan-lan-isi, penguatan komponen FPC, lan aplikasi bahan penguat.

Platform Au99M nggunakake kontrol drive motor linear kacepetan dhuwur kanggo nambah efisiensi produksi.
Seri Au peralatan dispensing kanthi otomatis nggabungake macem-macem teknologi dispensing kanggo nawakake macem-macem solusi dispensing in-line kanthi otomatis. Kabukten ing lingkungan produksi sing nuntut, solusi dispensing jet otomatis seri Au bisa nangani aplikasi kanthi tliti dhuwur-kayata enkapsulasi, underfilling, ikatan, lan perakitan-kanggo produk kompleks. Aplikasi utama kalebu elektronik konsumen, kayata ikatan adesif panas-leleh, underfilling, teknologi permukaan gunung (SMT), perakitan paket sing ditumpuk, proses bendungan-lan-isi, penguatan komponen FPC, lan aplikasi bahan penguat.

Au77s sing kompak nggunakake katup jetting non-kontak dhuwur kanggo nambah keseragaman lan throughput dispensing nalika nyilikake sampah material. Seri Au sistem dispensing kanthi otomatis nggabungake macem-macem teknologi dispensing kanggo nyedhiyakake solusi dispensing in-line sing maneka warna. Kabukten ing lingkungan produksi sing nuntut, solusi dispensing jet seri Au bisa nangani aplikasi kanthi tliti dhuwur-kayata enkapsulasi, underfilling, ikatan, lan perakitan-kanggo produk kompleks. Aplikasi utama kalebu elektronik konsumen, ikatan adesif panas-leleh, underfilling, teknologi permukaan permukaan (SMT), tumpukan paket-on-paket (PoP), proses bendungan-lan-isi, penguatan komponen FPC, lan penguatan materi.